香港正版全年免费资料
香港正版全年免费资料
香港正版全年免费资料
合作案例
香港正版全年免费资料
首页> 合作案例> 工程监理>
工程监理
招标采购
造价咨询
BIM技术咨询
TIS风险管理
江丰电子泛半导体材料产业园

香港正版全年免费资料

香港正版全年免费资料

项目概况：

      建设规模：总建筑面积：29万㎡，其中地上建筑面积28.6万㎡，地下建筑面积0.34万㎡。

      工程地点：博罗县园洲镇杨花路竹园岗地段。


上一篇：华银阁 下一篇：广州农业银行大厦
查看更多 >